智通财经APP获悉股票配债怎么操作，意法半导体(STM.US)周五宣布，计划投资50亿欧元(54亿美元)在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造工厂，该项目为期数年，部分资金由欧盟《芯片法案》提供。

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意法半导体表示，意大利政府将在《芯片法案》框架内向该公司提供20亿欧元的补贴。新工厂将专门从事碳化硅制造以及测试和封装，将于2026年开始生产，目标是到2033年达到满负荷生产。

据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。

欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。

据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。

据报道，自2023年12月以来股票配债怎么操作，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)等厂商提供补助。